MID（三次元成形回路部品）

3D-MIDレーザープロセスによる新しいデバイスの創造三共化成株式会社は、30有余年にわたるMIDの生産実績により蓄積した技術・ノウハウをもとに、 3D-MID部品の開発・試作から量産試作、量産まで幅広くソリューションを提供します。

Mechatronic Integrated Devices新しいデバイスの創造には、成形接続部品からメカトロニクス統合デバイスへの概念の移行が不可 欠です。 三共化成は精密金型、成形技術と、レーザーによるフレキシビリティの高い回路形成により、チップ 実装・ワイヤボンディング対応デバイスの開発、量産のお手伝いいたします。

分類	基本めっきパターン	工法	量産実績材料
1回成形法 （1-shot Laser Prosess） レーザービームによる 回路パターン形成	電解めっき	MIPTEC（生産終了） SKW-L1	LCP・PPA
	無電解めっき	LDS SKW-L2 MID-Maxell法	PC/ABS・LCP LCP
2回成形法 （2-shot Laser Prosess） インサート成形による めっきレジストマスク形成	電解めっき	PCK法 SKW-1（生産終了） SKW-2（生産終了）	LCP-LCP LCP
	無電解めっき	SKW-3（生産終了）	COC

3D-MID3D-MIDとはThree-Dimensional Molded Interconnect Deviceの頭文字をとったもので「プラスチック射出成形品に電気回路、電極、金属膜パターンなどが形成された部品」であり、意訳すれば、「機械的機能と電気的機能をもった電気回路配線付きプラスチック射出成形品」と言える。近年ではセラミックスや、金属に絶縁塗膜を施したものにも配線をする技術が開発されており、これらも含み3D-MIDと称している。近年はMechatronic Integrated Devicesとも称され日本では、成形回路部品、立体回路、三次元射出成形部品などと表現され単にMIDと呼ぶことが多い。三共化成は、1988年国内初の量産を開始し、各種工法を開発しながら、岩手県工業技術センター様や関連メーカー様と実用化を進めている。