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【お知らせ】

『第48回 インターネプコンジャパン』出展

去る2019年1月16日(水)〜18日(金)までの3日間、
東京ビックサイトにて開催されました 『第48回インターネプコンジャパン』 三共化成/JOHNAN共同ブースへ
多くのお客様にご来場頂き、ありがとうございました。

お打合せののご依頼や、ご意見、ご質問などがございましたら、何なりとご連絡をお願い致します。
お問い合わせ→

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『第48回 インターネプコンジャパン〜エレクトロニクス製造・実装技術展〜』 概要

 ■ 会期    :2019年 1月16日(水)〜 1月18日(金)
 ■ 会場時間 :10:00〜17:00
 ■ 会場     :東京ビッグサイト
 ■ 最寄駅   :国際展示場 or 国際展示場正門

 ■ URL : https://www.nepconjapan.jp/ja-jp.html

【JOHNAN鰍ニコラボレーション出展】

 ● 展示場所:
東ホール第2ホール「E15-32」

 ● 三共化成ブースの見どころ
   樹脂成形品の表面に電気回路を形成するMID(三次元成形回路部品)。
   各種電子部品、各種アンテナ、回路付き機構部品等などにご活用下さい。
    ・電子部品パッケージ
    ・各種モジュール
    ・各種アンテナ
    ・各種回路付き機構部品
    ・その他(三次元構造成形回路部品)
   進化するMID技術とMIDアプリケーションのご紹介です。



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