Sankyo Kasei Co.,Ltd. 
会社案内 製品・技術 MID(Molded Interconnect Device) お問い合せ サイトマップ
三共化成株式会社 成形部品と成形回路部品MID(Molded Interconnect Device)のご紹介 三共化成株式会社 成形部品と成形回路部品MID(Molded Interconnect Device)のご紹介
光ピックアップアクチュエーター部品コネクター部品通信機器部品光ピックアップ部品薄肉成形部品時計部品自動車部品

プラスチック成形部品とMolded Interconnect Device (成形回路部品)の三共化成株式会社ホームページへようこそ。
会社案内 製品・技術 成形回路部品 Molded Interconnect Device (MID)
会社概要 製品・技術紹介 MID(成形回路部品)概要 MIDアンテナ
事業所案内 インサート成形 MID-SKWプロセス MIDピックアップ
環境への取り組み 成形接着技術(TRI) MID-SKW仕様 基板間接続MID
お問い合せ スリップトルク成形 MID-SKW製品開発手順 MIDアプリケーション
薄肉成形 MID-SKW-レーザープロセス

【お知らせ】
『PWB 2018 (プリント配線板 EXPO)』出展のご案内

弊社では、去る2018年1月17日(水)〜19日(金)までの3日間、東京ビックサイトにて開催されました『プリント配線板EXPO』に出展致しました。


「ネプコンジャパン2018」三共化成/JOHNAN共同ブースへ多数のお客様にご来場頂きまして、大変ありがとうございました。
お打ち合わせのご依頼や、ご意見、ご質問などがございましたら、何なりとご連絡をお願い致します。




『プリント配線板EXPO』 概要

 ● 会期:2018年 1月17日(水)〜 1月19日(金)

 ● 会場:東京ビッグサイト

 ● URL: http://www.nepconjapan.jp/ja/Home/ 

 ● ご案内→ 『第47回ネプコンジャパン2018年 出展のご案内』 をご覧下さい。

【JOHNAN鰍ニコラボレーション出展】

 ● 展示場所:
E15-33

 ● 見どころ(三共化成ブース)
   樹脂成形品の表面に電気回路を形成するMID(三次元成形回路部品)
   ご要望される形状、パターンをカスタムオーダーにて対応いたします。
    ・電子部品パッケージ
    ・モジュール
    ・各種アンテナ
    ・各種回路付き機構部品
    ・その他(三次元構造成形回路部品)
   進化するMID技術とMIDアプリケーションのご紹介です。

 ● 見どころ(JOHNAMブース)
   ・日本初!!3D実装OEM事業をスタート致しました。



Copyright (c) 2009, Sankyo Kasei