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精密射出成形品の製造販売及び金型の設計製造販売、MID(三次元成形回路部品)製造販売/三共化成株式会社

TEL. 03-5396-7821

MID製品MOLDED INTERCONNECT DEVICE

三次元成形回路部品


Mold Interconnect Device(MID)とは、射出成形品に電気回路、電極、パターンが形成された成形回路部品です。MIDが1993年MIDIA(MID International Association)より提唱されて20数年を経過します。それ以前にも、立体回路部品や三次元成形回路という名称で、MIDは既に国内で工業生産されていました。当社は、1988年に独自MID製造方法SKWにより自動車用センサー部品で国内初MID製品の量産を開始しました。SKW−MIDは、樹脂構造体全体に自由に回路パターン、電極、シールドを形成することが出来ます。樹脂構造体上にめっきや蒸着技術のみで電気回路を形成するMIDは、ECO対応技術としても注目を集めています。SKW−MIDにより、環境に優しい新しい製品の創造を提案します。

三共化成は1988年にMIDの工業量産化を開始。
当社の微細・精密成形(金型)技術を生かし、高い寸法精度のMID部品を提供いたします。




MID製造プロセス




SKW−1 製造方法


2回成形 無電解めっき(永久マスク)

@一次成形:めっき可能な樹脂にて最終的に回路となる箇所を表面に露出するよう設計し成形します。
A表面祖化:めっきの密着力を出すため一次成形品の表面をエッチングしマイクロアンカー構造とします。
B触媒付与:めっきが反応する触媒を全体に付与します。
C二次成形:めっき・パターンが不要な箇所をインサート成形でマスキングすると共に最終形状を成形します。
D無電解めっき:銅・ニッケル・金などの無電解めっきで電気回路パターンを形成します。

SKW-1 製品事例



SKW表面祖化


SKW-MID(祖化プロセス)断面



SKW−2 製造方法


2回成形 無電解めっき(マスク除去)


@一次成形:めっき可能な樹脂にて製品形状通り成形します。
A表面祖化:めっきの密着力を出すため一次成形品の表面をエッチングしマイクロアンカー構造とします。
B二次成形:めっき・パターンが不要な箇所をインサート成形でマスキングします(水溶性樹脂を使用)。
C触媒付与:めっきが反応する触媒を全体に付与します。
D二次成形除去:マスクを除去することにより、非マスク部に選択的に触媒のパターンが残ります。
E無電解めっき:銅・ニッケル・金などの無電解めっきで電気回路パターンを形成します。

SKW-2 製品事例


SKW−3 製造方法


2回成形 電解めっき


@一次成形:めっき可能な樹脂にて製品形状通り成形します。
A表面祖化:めっきの密着力を出すため一次成形品の表面をエッチングしマイクロアンカー構造とします。
B触媒付与:めっきが反応する触媒を全体に付与します。
C初期めっき:薄膜めっきを施し全体を電気導体化します。
D二次成形:めっき・パターンが不要な箇所をインサート成形でマスキングします(水溶性樹脂を使用)。
E電解めっき:銅、ニッケル、金などのめっきにより電気回路パターンを非マスク部に析出させます。
F二次成形除去:マスクを除去します。
G初期めっき除去:マスク下にあった初期めっきを除去することにより厚付け電解めっきのパターンが形成されます。

SKW-3 製品事例



SKW−L1 製造方法


1回成形 電気めっき(レーザートリミング)


@成形:めっき可能な樹脂にて製品形状通り成形します。
A表面祖化:めっきの密着力を出すため一次成形品の表面をエッチングしマイクロアンカー構造とします。
B触媒付与:めっきが反応する触媒を全体に付与します。
C初期めっき:薄膜めっきを施し全体を電気導体化します。
Dレーザ加工:回路パターン部と非回路パターン部をレーザ加工にて輪郭をレーザトリミング加工にて切り分けます。
E電解銅めっき:電解銅めっきを行い、通電部にのみ電気回路パターンを析出させます。
Fソフトエッチング:ソフトエッチングを行い、初期めっきを除去します。
G電解めっき:厚付け電解ニッケル、電解金めっき等を施し電解めっきのパターンが形成されます。

SKW-L1 製品事例



SKW−L2 製造方法


1回成形 無電解めっき(ダイレクトレーザーマーキング)

・特殊樹脂に限定されないMID製造プロセス
 一般的な市販樹脂成形品にMID回路を形成する
・樹脂の特性をそのままに、電気特性、光学特性、防塵性に優れた樹脂のMID化が可能

※樹脂グレードにより一品一様でSKW−L2のチューニングを行います。
※全ての樹脂グレードの適応を保証するものではございません。


@成形:通常の市販の樹脂にて製品形状通り成形します。
Aレーザーパターンニング:回路部(めっき部)となる箇所にレーザーを照射し官能基改質とマイクロアンカー構造とします。
B触媒付与:レーザー照射部にめっきが反応する触媒を選択的に吸着させます。
C無電解めっき:銅・ニッケル・金などの無電解めっきで電気回路パターンを形成します。

SKW−L2 樹脂コーティング
金属とMIDのコラボレーション。



SKW−MID適応樹脂材料(代表例)




※上記の値は、代表値であり、その特性と工法を保証するものではありません。
※△は開発中。

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