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 成形回路部品 MID ( Molded Interconnect Device )              
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SKW-MID 基本仕様
工法 SKW-1 SKW-2 SKW-3 SKWレーザ
成形材料 LCP、PEEK、COC、高誘電LCP
パターンピッチ (Line/Space) Min.150μm/150μm Min.100μm/100μm
最小スルーホール径 φ0.20mm(アスペクト比 3以内)
パターン最大斜度 90° 制約有
三次元段差 制約有
両面配線 制約有
側面パターン(水平パターン) 制約有
角パターン 不可 不可
全周グランドパターン 制約有
ワイヤボンディング 不可
成形品最小厚み(両面パターン) Min.1.0mm Min.0.3mm
成形品最大外形 200mmX200mm 100mmX100mm
寸法精度(成形品と回路位置精度) ±0.01mm以下 ±0.03mm以下
めっき仕様(標準) Cu:10μm、Ni:5μm、Au:0.05μm ECu:15μm、Ni:5μm、Au:0.1μm

SKW-MID 成形材料(代表例)
項目 単位 LCP 高誘電LCP COC PEEK
めっき密着力(プル試験) N/㎟ 7 5 4 14
密度 g/㎠ 1.93 2.03 1.00 1.46
吸水率 % 0.03 0.03 0.05 0.03
引張強度 MPa 90 36 92
曲げ強度 MPa 130 120 60 190
曲げ弾性率 MPa 8,500 11,000 1,820 6,900
シャルピー衝撃強度 kj/㎡ 3 33 5
荷重たわみ温度 180 190 110 240
線膨張係数(流動方向) ppm 17 20
線膨張係数(直角方向) ppm 48 56
リフローはんだ耐熱温度 260 260 不可 300
ガラス転移点 138
比誘電率 4.3 6.0 2.27
誘電正接 0.015 0.002 0.0007

SKW-MID デザインルール
項目 SKW Two-Shot SKW-レーザ
最小パターン幅 a 0.15mm 0.1mm SKWデザインルール(図)
最小パターン間 b 0.15mm 0.1mm
最小スルーホール径 c 0.2mm 0.2mm
最小肉厚み d 0.3mm 0.3mm
最小ピン径 e 0.1mm 0.1mm
最大アスペクト比(f/e) f 2 2
最大三次元段差 g 約50mm 約10mm
パターン斜度 h 90° 90℃
最小エッジ半径 i 0.05mm 0.05mm


※当社MID(Molded Interconnect Deviceの基本仕様です。
 製品形状・パターン形状・大きさ等により異なりますので具体的にはお打合せをお願いいたします。
 また、樹脂材料につきましても代表例を掲載しております。その他MID化対応可能樹脂もございますのでご相談ください。


※ MID(成形回路部品)とはMolded Interconnect Deviceの略称です。

  MID(Molded Interconnect Device)のご相談は、三共化成へご連絡ください。

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