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 成形回路部品 MID ( Molded Interconnect Device )                  
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SKWプロセス
SKWとは、三共化成が開発したTwo-shot(二回成形)Molded Interconnect Device製造プロセスです。
当社は製品構造、用途に合わせ三つのMID工法を開発いたしました。(SKW-1、SKW-2、SKW-3)
他社MID工法と比べ形状及びパターン自由度に優れ、構造体全面に電気パターン形成が可能です。
また、エッチングアンカー効果により強固なめっき密着力を示し、実装信頼性(強度)に優れます。

プラスチックに回路・電極を自由に形成する技術、SKW-MIDをご活用ください。
成形回路部品(MID) 構造体全ての面に立体的に回路形成可能なSKWプロセス製品

SKWプロセスのご紹介
SKW−1プロセス
SKW-1 基本工程
1.一次成形 2..エッチング 3.触媒塗布 4.二次成形 5.無電解めっき
SKW−1 一次成形 SKW−1 エッチング(表面粗化) SKW−1 触媒塗布 SKW−1 二次成形 SKW−1 無電解めっき
【工程説明】
 ・一次成形 : めっき可能な樹脂にて最終的に回路となる個所を表面に露出するように設計し成形します。
 ・表面粗化 : めっきの密着力をだすために一次成形品の表面をエッチングしマイクロアンカー構造とします。
 ・触媒付与 : めっきが反応する触媒を全体に付与します。
 ・二次成形 : めっき・パターンが不要な箇所をインサート成形でマスキングするとともに最終形状を成形します。
 ・無電解めっき : 銅、ニッケル、金等の無電解めっきで電気回路パターンを形成します。
【応用製品例】
 ・センサー部品、表面実装樹脂PKG、モーター部品、電池部品、各種アンテナ等

SKW−2プロセス
SKW-2 基本工程
1.一次成形 2.エッチング 3.二次成形
SKW−2 一次成形 SKW−2 エッチング(表面粗化) SKW−2 二次成形(マスク成形)
4.触媒塗布 5.マスク除去 6.無電解めっき
SKW−2 触媒塗布 SKW−2 マスク除去 SKW−2 無電解めっき
【工程説明】
 ・一次成形 : めっき可能な樹脂にて製品形状通り成形します。
 ・表面粗化 : めっきの密着力をだすために一次成形品の表面をエッチングしマイクロアンカー構造とします。
 ・二次成形 : めっき・パターンが不要な箇所をインサート成形でマスキングます。(水溶性樹脂を使用します。)
 ・触媒付与 : めっきが反応する触媒を全体に付与します。
 ・マスク除去 : マスクを除去することにより、非マスク部(マスクが無い部分)に選択的に触媒のパターンが残ります。
 ・無電解めっき : 銅、ニッケル、金等の無電解めっきで電気回路パターンを形成します。
【応用製品例】
 ・光ピックアップ部品、光データリンク部品、基板間接続コネクタ、各種アンテナ等

SKW−3プロセス
SKW-3 基本工程
1.一次成形 2.エッチング 3.触媒塗布 4.初期めっき
SKW−3 一次成形 SKW−3 エッチング(表面粗化) SKW−3 触媒塗布 SKW−3 初期めっき
5.二次成形 6.電解めっき 7.マスク除去 8.初期めっき除去
SKW−3 二次成形(マスク成形) SKW−3 電気めっき SKW−3 マスク除去 SKW−3 エッチング(マスク除去)
【工程説明】
 ・一次成形 : めっき可能な樹脂にて製品形状通り成形します。
 ・表面粗化 : めっきの密着力をだすために一次成形品の表面をエッチングしマイクロアンカー構造とします。
 ・触媒付与 : めっきが反応する触媒を全体に付与します。
 ・初期めっき : 薄膜めっきを施し全体を電気導体化します。
 ・二次成形 : めっき・パターンが不要な箇所をインサート成形でマスキングます。(水溶性樹脂を使用します。)
 ・電解めっき : 銅、ニッケル、金等の電解めっきにより電気回路パターンを非マスク部に析出させます。
 ・マスク除去 : マスクを除去します。
 ・初期めっき除去 : マスク下に有った初期めっきを除去することにより、厚付け電解めっきのパターンが形成されます。
【応用製品例】
 ・各種アンテナ、カメラモジュール部品等



※MID(成形回路部品)とはMolded Interconnect Deviceの略称です。
※SKWとはSankyo Kasei Wiringの略称です。

   MID−SKWプロセスのご相談は、三共化成へご連絡ください。

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