三共化成株式会社  三共化成株式会社 > Molded Interconnect Device
 成形回路部品 MID ( Molded Interconnect Device )         Sankyo Kasei Co.,Ltd.
トップページ 会社案内 製品・技術 お問い合せ サイトマップ
SKWプロセスSKWプロセス   SKW基本仕様SKW基本仕様   MID製品開発手順MID製品開発手順   SKWレーザー法SKWレーザー法
MIDアンテナMIDアンテナ
    MIDピックアップMIDピックアップ  基板間接続MID基板間接続MID    MID製品紹介MID製品紹介  

成形回路部品(Molded Interconnect Device)の未来を創造します。三次元射出成形回路形成技術のご紹介。MID国内初の量産品(車載センサー部品)

MID概要
Molded Interconnect Device (MID)とは、射出成形品に電気回路、電極、パターンが形成された回路成形部品です。
MIDが1995年MIDIA(MID International Associationより提唱されて十数年を経過します。
それ以前にも、立体回路部品や三次元成形回路という名称で、MIDは既に国内で工業生産されていました。
当社は、1988年に独自MID製造方法SKW-1により自動車用センサー部品で国内初MID部品の量産を開始しました。
SKW-MIDは、樹脂構造体全体に自由に回路パターン、電極、シールドを形成することができます。
樹脂構造体上にめっきや蒸着技術のみで電気回路を形成するMIDは、ECO対応技術としても注目を集めています。
SKW-MIDにより、環境に優しい新しい製品の創造を提案します。

MIDアンテナアンテナ MID光ピックアップ光ピックアップ 基板間接続部品基板間接続部品 その他MID部品その他MID部品
MIDアンテナ(マルチバンド携帯電話内蔵アンテナ) MID光ピックアップアクチュエーター部品 基板間接続MID 三次元実装キャビティー MID光データリンク 光トランシーバー部品
その他MID部品 その他MID部品 基板間接続部品 基板間接続部品 光ピックアップ 光ピックアップ MIDアンテナ MIDアンテナ
三共化成 SKW−MIDの特徴
三次元構造体(成形品)に自由に外周、上面、内面問わず回路パターンが形成できます。
はんだ耐熱性を備える樹脂を使用することにより、リフロー実装可能なMID部品をご提案いたします。
めっき密着力が強く、はんだ実装信頼性に優れることにより、携帯機器用実装部品にもご活用いただけます。
電気特性、耐熱特性、機械強度に優れた樹脂でMID部品をご提案いたしております。
当社基本技術の微細・精密成形(金型)技術を生かし、高い寸法精度のMID部品をご提供いたします。

 MID工法分類
大分類 工法名称 分類 会社
 One-Shot法
 (一回成形法)
MIPTEC レーザー直接除去法 パナソニック電工
LDS 三次元レーザー露光加工法 LPKF
SKW-Laser レーザー直接除去法 三共化成
 Two-Shot法
 (二回成形法)
SKW-1 非触媒法 三共化成
SKW-2 非触媒法マスク除去法 三共化成
SKW-3 非触媒法マスク除去電解めっき法 三共化成
PCK 触媒法

 MID情報・技術交流のご紹介
  日本MID協会  2回/年のMID定例会議を開催しています。
  3-D MID e.V.  ドイツで2年毎にMID国際シンポジュームを開催しています。


※ MID(成形回路部品)とはMolded Interconnect Deviceの略称です。
※ SKWとはSankyo Kasei Wiringの略称です。
※ MIDは回路基板と基板部品の双方のカテゴリにあてはまる部品です。

 Molded Interconnect Device (MID)のご相談は、三共化成へご連絡ください。

お問い合せへ HOMEページへ ページトップへ



Copyright (c) 2009, Sankyo Kasei