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 成形回路部品 MID ( Molded Interconnect Device )                  
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MIDアンテナのご紹介

三共化成のMIDアンテナは、携帯電話アンテナ内蔵化初期より国内、海外の携帯電話メーカー様に採用されてまいりました。
アンテナエレメントを自由に設計でき、限られたスペースで極限までアンテナ性能を引き出すことができます。
また、当社MIDアンテナは携帯電話内蔵アンテナに拘わらず多種アンテナにも応用可能です。
品質と実績の当社SKW−MIDアンテナをご活用ください。

 【自由なエレメント設計】
立体的にアンテナ全周にエレメントが形成できます。
三次元曲面エレメントも自由自在、筐体にそったアンテナエレメントが自由に設計できます。
アンテナ全体を利用して多共振(マルチバンド)アンテナの開発にお役立てください。

自由曲線 薄型 多共振
自由曲線、自由曲面へのアンテナエレメント形成 薄型アンテナ 全ての構造面にアンテナエレメント可。多共振アンテナ

 【高品質】
エレメント位置精度±0.05mm、固体差の無い品質の安定したアンテナが量産できます。
材質は電気特性に優れた3種類の樹脂をお選びいただけます。
エレメントの材質 = 銅、ニッケル、金めっき
エレメント厚み = 10μm(標準)

 【MIDアンテナ樹脂材料】
LCP 高誘電率LCP COC
 比誘電率 (ε) 4.4 (1MHz) 6 (1MHz) 2.27 (1GHz)
 誘電正接 (δ)  0.016 (1MHz) 0.002 (1MHz) 0.0006 (1GHz)
 表面実装 不可
※各樹脂材料のアンテナ特徴
LCP樹脂     耐候性に優れ、車載等の高い信頼性を要求されるアンテナに。
高誘電率LCP  LCP樹脂の特徴にプラスして、チップアンテナ等、アンテナの小型化に。
COC樹脂     低誘電率、低誘電正接を生かした広帯域アンテナに。

 【MID チップアンテナ】
SKWレーザー法により、集合基板状に製造することで、チップアンテナのコストダウンをご提案いたします。
レーザーパターンニングにより、エレメントパターン変更・調整が容易であり短期間でのアンテナ立ち上げが可能です。
チップアンテナ チップアンテナ透視図
※当社では、携帯電話メインアンテナへのSKW−MIDレーザープロセス応用を検討中です。


※ MID(成形回路部品)とはMolded Interconnect Deviceの略称です。

 各種MIDアンテナのご相談は、三共化成へご連絡ください。

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