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 成形回路部品 MID ( Molded Interconnect Device )                     
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三次元実装構造 (基板間接続MID)
 【シールド設計、小実装スペース、低ハイトの三次元実装構造部品のご提案】

基板間接続MIDは、基板上の実装スペースを三次元的(二階建て構造)に広げる接続デバイスです。
実装スペースでお悩みの際には是非当社へご相談ください。
基板間接続部品 三次元実装キャビティー
メイン基板上に容易に三次元実装キャビティー構造を形成できます。
実装幅0.5mm〜、実装高さ0.3mm〜とコネクターでは不可能な小スペース実装が可能です。

外周全周にシールドパターンを形成することにより、単体でEMI、EMC対応接続構造となります。
優れた実装強度、落下衝撃強度を有し、携帯・ウェアラブル商品にも活用いただけます。

各種モジュールの接続部品として容易に3D実装構造をご提供いたします。

 【基板上のスペースを有効に活用いただけます。】
 基板間接続MID実装構造例

基板間接続MID 三次元キャビティー 三次元実装
基板間接続Molded Interconnect Device 3DキャビティーMolded Interconnect Device 三次元実装Molded Interconnect Device


 【基板間接続MID基本仕様】
 『コネクタでは実装スペース大きすぎる』
 『半田ボールでは高さが足りない』
 『FR基板ではシールドができない』
 『セラミック基板では割れやすい』
『基板間接続MIDが解決します』
項目 仕様 外形図 詳細図(高さ・幅)
 外形寸法 A 5mm〜30mm 外周完全シールド基板間接続Molded Interconnect Device 小実装スペースを実現 基板間接続Molded Interconnect Device
 実装幅 B 0.5mm〜1.5mm
 高さ(ハイト) C 0.3mm〜2.0mm
 最小ライン/スペース 0.2mm/2.0mm
 極数 2Pin〜40Pin
 リフロー回数 Max.5回

※基板間接続MIDの基本仕様です。具体的にはご相談ください。


※ MID(成形回路部品)とはMolded Interconnect Deviceの略称です。

 三次元実装部品、基板間接続MIDのご相談は、三共化成へご連絡ください。

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